華虹半導體持續打造卓越eNVM工藝平台

香港, 2020年7月20日 - (亞太商訊) - 全球領先的特色工藝純晶圓代工企業——華虹半導體有限公司（ 「華虹半導體」或 「公司」 ，股份代號：1347.HK）宣佈，其95納米SONOS（Silicon Oxide Nitride Oxide Silicon）嵌入式非易失性存儲器（eNVM，Embedded Non-Volatile Memory）工藝平台通過不斷的創新升級，技術優勢進一步增強，可靠性相應大幅提升。

華虹半導體95納米SONOS eNVM工藝技術廣泛應用於微控制器（MCU）、物聯網（IoT）等領域，具有穩定性好、可靠性高、功耗低等優點。相對上一代技術，95納米SONOS eNVM 5V工藝實現了更小設計規則，獲得了同類產品芯片面積的縮小；邏輯部分芯片門密度較現有業界同類工藝提升超過40%，達到業界領先水準；所需光罩層數較少，能夠提供更具成本效益的解決方案。同時，95納米SONOS eNVM 5V工藝具有更高集成度和領先的器件性能，存儲介質擦/寫特性達到了2毫秒的先進水準；低功耗器件驅動能力提高20%，僅用5V器件可以覆蓋1.7V至5.5V的寬電壓應用。

華虹半導體持續深耕，95納米SONOS eNVM採用全新的存儲器結構以及優化操作電壓，大大提高了閾值電壓的窗口。在相同測試條件下，SONOS IP的擦寫能力達到1000萬次，可靠性提升20倍；在85℃條件下，數據保持能力可長達30年，處於國際領先水準。華虹半導體致力於持續優化工藝水準，在提升數據保持能力條件下，同時提升擦寫次數，更好地滿足市場對超高可靠性產品的需求。

此外，隨著高可靠性工藝平台及衍生工藝受到青睞，公司基於SONOS工藝的eNVM更可以涵蓋MTP（Multi-Time Programmable Memory）應用。通過簡化設計、優化IP面積和減少測試時間等，在IP面積、測試時間、使用功耗和擦寫能力上比MTP性能更優，更具競爭力。在此基礎上增加配套的可選器件，進一步滿足電源管理和RF類產品的需求。

華虹半導體執行副總裁孔蔚然博士表示：「嵌入式非易失性存儲器技術向來是華虹半導體的『王牌』之一，一直保持著業界領先地位，為廣大MCU客戶提供了靈活多樣的技術平台。在『8英寸+12英寸』戰略定位的指引下，公司在8英寸平台上，通過縮小存儲單元IP面積、減少光罩層數等方式來進一步強化嵌入式快閃存儲器技術工藝；同時，我們發揮12英寸平臺更小線寬特性，打造高性能的嵌入式非易失性存儲器工藝技術平台，在鞏固智慧卡芯片製造領航者地位的同時，滿足物聯網、MCU、汽車電子等高增長的市場需求。」

關於華虹半導體
華虹半導體有限公司（「華虹半導體」，股份代號：1347.HK）（「本公司」）是全球領先的特色工藝純晶圓代工企業，特別專注於嵌入式非易失性存儲器、功率器件、模擬及電源管理和邏輯及射頻等特色工藝平台，其卓越的質量管理體系亦滿足汽車電子芯片生產的嚴苛要求。本公司是華虹集團的一員，而華虹集團是以集成電路製造為主業，擁有8+12英寸生產線先進工藝技術的企業集團。

本公司在上海金橋和張江建有三座8英寸晶圓廠（華虹一廠、二廠及三廠），月產能約18萬片；同時在無錫高新技術產業開發區內建有一座12英寸晶圓廠（華虹七廠），月產能規劃為4萬片。華虹七廠於2019年正式落成並邁入生產運營期，成為中國大陸領先的12英寸特色工藝生產線，也是大陸第一條12英寸功率器件代工生產線。

如欲取得更多公司相關資料，請瀏覽：www.huahonggrace.com


來源 : Hua Hong Semiconductor

Copyright 2020 ACN Newswire . All rights reserved.